在激光加工领域，波长-资料的适配性对加工效能与质量有决定性影响。当前，金属领域的加工多以波长在1μm左右的红表光源为主，但面对多样化资料的高质量加工需要以及越来越多的个性化场景时，如铜、铝、金、塑料等资料的焊接，必要更为匹配的波段和更先进的激光技术来应对。

△分歧波段对分歧材质的吸收率

xc sports作为行业激光解决规划专家，已沉淀了基于红表光源的陆续、准陆续、脉冲、环形光斑等多光源技术。同时，针对分歧材质的利用场景，xc sports不休丰硕激光源产品规划矩阵，开发了半导体、蓝光、绿光、蓝光红表复合、2μm波长等多光源焊接规划，为造作业转型升级提供关键支持。

蓝光半导体焊接

铜、金等高反射金属资料的焊接，从来是金属加工领域富有挑战性的“硬骨头”。由于红表激光被资料表表大量反射（铜对红表光吸收率仅为5%左右），不仅能量利用率低，并且吸收颠簸大，容易引发焊缝成形差、飞溅多、热裂纹等一系列问题。

xc sports针对高反资料焊接难题，推出蓝光半导体光源规划BD 500-1500M，最高功率可达4000W。其450nm左右的短波长个性使对铜资料的吸收率从红表激光的约5%跃升至20%以上，有效削减了焊接过程中的飞溅、气孔等缺点，实现高反资料加工质量、效能和工艺良率的质的飞跃。

△xc sports蓝光半导体焊接规划

同时，蓝光激光的高吸收率个性还拥有多沉工艺优势。与红表激光相比，蓝光激光器能够更低功率实现一致熔深，扰装响区也更幼，出格适合薄铜箔、渺小铜线等对热敏感资料的精密加工，并且还降低了设备能耗，更具成本优势。

在使用xc sports蓝光光源规划对Au99.9黄金进行焊接时，经验证显示，焊接过程不变，焊点表表无焊穿、虚焊、焊洞、炸火，无凸起余高，焊缝滑润、无发黑及显著氧化景象，焊点成型优良。

绿光陆续焊接

除了蓝光激光表，绿光激光规划同样对铜等高反射资料有更高的吸收率，成为加工此类资料的优选规划。

xc sports绿光陆续焊接规划主题搭载绿光BFSC 100-500M，波长领域530-534nm，铜对于激光的吸收率可达40%，是红表光吸收率的 8 倍左右，且能量耦合效能更高，能够显著降低铜深熔焊接的阈值功率，焊缝表表的熔喷量和飞溅数量少，进而实现高品质、高效能、低能耗的精密焊接。

△xc sports绿光陆续焊接规划

绿光陆续焊接规划还拥有更低的束散角和更幼的聚焦光斑，能实现精密的加工需要
；选取空间输出，有利于保障优异的光束质量，输出光源的亮度更好
；短时功率不变性±1.5%，可保障较高的加工质量和一致性
；结构紧凑，适配接口丰硕，软硬件职能丰硕全面，低守护需要，可轻松集成到现有出产线中，并与其他自动化设备协同工作，提逾越产效能。

xc sports绿光陆续光源规划极度合用于新能源汽车、3C、微电子等领域中纯铜、铜合金、铝合金等高反金属资料的切割和焊接，以及高反金属资料的3D打印等场景。

△绿光3D打印样品

蓝光红表复合焊接

此表，为应对更多复杂工艺场景以及更高质量需要的利用，xc sports还进一步拓展了复合光源焊接规划，推出了蓝光红表复合HMB 3000/1500M。

xc sports蓝光红表复合规划HMB 3000/1500M，选取内表环双光束输出，复合了1080nm波长红表光与450nm波长蓝光，充分利用蓝光对高反资料的高吸收率个性和红表激光的高功率深熔能力，实现1+1＞2的工艺成效。

在焊接过程中，表环蓝光大光斑吸收率高（蓝光可提升对铜等红表高反金属吸收率）、能量密度低，用于焊缝表围预热缓和冷
；内环光束红表幼光斑能量密度高，进行深熔焊接，二者相辅相成，共同提升焊接质量和效能。同时，这种空间能量散布，提升了匙孔不变性，有效抑造了焊接过程中的飞溅与浮泛。

在xc sports工艺尝试室对该规划进行紫铜焊接验证时，发现焊缝表表成型优良，对比单红光作用于紫铜表表时，成型成效与熔深更佳。

△单红光、蓝光-红表复合对紫铜焊接成型的成效对比

xc sports蓝光红表复合规划合用于新能源锂电、电机电控、3C精密造作等行业中的多种复杂工艺利用场景。除了蓝光红表复合，xc sports分歧波长的复合规划还有半导体+红表复合，以及1080nm同波长的复合（详情可点此处查看）。

半导体焊接

在工业造作领域，塑料也是利用宽泛的一大资料。

对于塑料的激光焊接，重要选取808nm-980nm近红表波段的半导体激光器，基于激光透射焊接道理实现焊接，通常要求上层塑料工件透光率高，基层工件则能吸收激光能量，因而，通常必要对吸收激光的基层塑料增长吸收剂进行改性。这种焊接方式，可能实现精密能量节造与最幼热危险，焊缝精密、牢固且密封性好。

xc sports半导体塑料焊接规划主题搭载风冷半导体激光器BD 300W，波长915nm，紧凑而高效，拥有多样化的输出方式、光斑能量均匀、靠得住性高档个性，可利用于PC、PMMA、PVC等塑料焊接及电子行业的锡焊，在汽车造作、消费电子、半导体造作等领域利用宽泛。

△半导体焊接样品

2μm波长激光焊接

与半导体激光塑料焊接道理分歧，2μm波长激光焊接则是利用塑料自身在特定波长下的天然吸收个性，实现更高效、精密、干净的塑料加工。

2μm波段的激光，在处置塑料等聚合物资料方面拥有怪异且近乎梦想的吸收个性（如通明PET的吸收率约为15%-30%），可直接焊接PC、PMMA、COC、PS、PET、PP 等通明或半通明塑料，并且无需增长碳黑或红表吸收剂。

xc sports2μm波长塑料焊接规划，主题搭载中红表激光器系列BFSC 100-300M，选取水冷方式，中心波长为1900~2050nm，拥有高光束质量M?≤1.5、高转换效能、高不变性（短时功率不变性≤±1%）等个性，可在实现高效能焊接的同时维持加工质量的一致性，合用于塑料、木材、皮革、微流控芯片等非金属资料的切割和焊接，也可作为塑料3D打印领域的梦想能量源，可宽泛利用于消费电子、医疗、尝试室耗材、文化艺术、汽车等领域。

从传统红表光到短波长的蓝光、绿光，再到中红表2μm波长，从单一波长到多规复合，xc sports在用一束束更“懂资料”的光，助力焊接造作向更高水平迈进。